「なんで親会社のほうが監視対象、
みんな詳しすぎますね。か説明すると、まず事実関係として、
ブロードコムは、GoogleのTPUの実質なかの人です。Googleがアーキテクチャを設計し、それを実際のチップに落とし込んで、TSMCなどで量産できる形にするところをブロードコムが担当しています。TPUの全世代に関わってきた共同開発パートナーで、ブロードコムのAIコンピューティング売上の8割以上がGoogle向けと言われています。
そこに昨日のTPUのニュースです。
TOPPANはシンガポールにFC-BGA基板の新工場を建設中で、この新工場はシンガポール経済開発庁とブロードコムの支援を受けると会社が明言している。
FC-BGAはGPU・TPU・カスタムAI ASICみたいなハイエンドパッケージで必須の大型基板なので、BroadcomのAIチップ出荷が伸びるほど、TOPPANのFC-BGA需要も増えるストーリーになっている。TOPPAN自身も、FC-BGA事業の生産能力を2027年度までに22年度比2.5倍にする計画を出していて、完全にAI・データセンター需要取りにいくモード。
そこに今回のAIカスタム半導体の大型案件を取りまくっている！みたいなニュースが重なって、
じゃあそのAIパッケージ基板を作るところはどこよ？ → TOPPAN（と一部のABF勢）
という流れで、日本側のブロードコム関連としてTOPPANに資金が飛んできている、というのがいまの動き。
さらに言うと、TOPPANはFC-BGA基板（分社化したけど持分で効いてくる）フォトマスクのテクセンドフォトマスクへの大型出資など、半導体サプライチェーンのかなりおいしいところを複数押さえていて、最近は印刷屋というより半導体素材・基板屋として見直されている。
なので今回の上げは、完全なこじつけではなくてブロードコムAIチップ好調
→ そのパッケージ基板を増産するTOPPANのストーリー再評価
→ 半導体隠れ本命として物色
という、とりあえず筋の通った連想かなぁ。」
「あぁ…これじゃないんだよなぁ。龍鳳の担々麺が恋しいよぉ😭あの味、再現できないかな…」
「TCATの龍鳳で担々麺と半チャーハン🍜
昼時だったので30分待ち💦
これで食べ納めかなぁ🥲
本当に本当に寂しい…
#龍鳳 #tcat #担々麺 #mix担々麺」
